平行封焊机是应用缝焊技术来焊接封装器件，光学器件，传感器件，微机电系统器件的设备。
通常焊接是在氮气或者真空下完成。
为了保证气密性，设备因素之外封焊电**也是一个关键技术。
众拓公司的高性能铜铜钨材料具有*的导电、导热性，以及高强度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高温热稳定性等特点，可媲美进口材料，不仅模具的使用寿命长，而且可以提高生产效率；钨铜材质性能含量密度(g/cm)硬度(HRB)导电率(%IACS)ClassRWMA(%wt.)≥≥≥  钨50,余量铜11.856554  钨55,余量铜12.370491010.7445钨70,余量铜13.858542  钨75,余量铜14.594381111.744钨80,余量铜15.1598341212.7435钨85,余量铜15.9240HB30  钨90,余量铜16.75260HB27  我公司生产的平行封模机电**应用于：  1.晶体谐振器行业：加工成压封模（49U、49S、um-1、um-5），钟振、半振等；  2.三**管封装行业：加工成封模电**，具有使用寿命长，气密性好，焊接强度高的特点。
  3.可适用于可伐，镀镍，镀金的表层工件材料。
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